2023中国国际金融展开幕，中科曙光应邀参展

(相关资料图)

4月25日，为期三天的中国国际金融展在北京首钢会展中心开幕，众多知名金融科技机构亮相会场，为参会者带来前沿的金融科技新体验。中科曙光受邀参展，集中展示了在金融行业取得的成绩。

中科曙光创新的冷板液冷和浸没相变液冷技术，获得了现场观众的高度关注。通过液冷技术，可将数据中心的PUE降到1.04，完全超出国家双碳目标的指标要求，该技术已在某国有银行投入使用；现场展示的整机产品，已在银行、保险、证券等上百家金融机构稳定运行多年；产品之外，现场展示的金融行业订制的超融合解决方案、分布式存储解决方案、数据智能一体机解决方案、OCR解决方案等大量方案均在金融业数字化转型、金融科技助力服务实体经济等方面取得了喜人成绩。

展会期间，金电信创生态实验室总经理班廷伦、金电云数字科技有限公司总经理刘正义、金电信息科技有限公司副总经理张伟超、人民银行兰州分行科技处处长李万柱等领导，以及印钞造币厂、中国金融电子化集团等银行、保险、证券行业的数百名客户参观了中科曙光展区，并对公司在构建韧性可靠的金融基础设施架构，以ICT技术助力金融数字化转型表示了高度认可。

关键词：

(责任编辑：黄俊飞)

2023中国国际金融展开幕，中科曙光应邀参展

时间：2023-04-28 10:16:05来源 : 中国发展网

推荐内容